公司提供蕊(rui)(rui)(rui)片(pian)(pian)封裝(zhuang)高精度冷(leng)水機組,蕊(rui)(rui)(rui)片(pian)(pian)封裝(zhuang)制冷(leng),蕊(rui)(rui)(rui)片(pian)(pian)制冷(leng)方案服務

蕊片制冷方案服務(wu)背景技(ji)術:

2. 半導體激光(guang)器(qi)具有體積(ji)小、重(zhong)量(liang)輕、效率(lv)高等優(you)點，廣(guang)泛應(ying)用于光(guang)通信等領(ling)域。

3.目前，半導體(ti)激(ji)光(guang)器(qi)可以(yi)以(yi)制冷的(de)形(xing)式(shi)封(feng)裝(zhuang)，通常(chang)包括一(yi)個金屬底座、一(yi)個安裝(zhuang)在(zai)(zai)金屬底座上(shang)(shang)的(de)熱電(dian)冷卻器(qi)和一(yi)個安裝(zhuang)在(zai)(zai)熱電(dian)冷卻器(qi)上(shang)(shang)的(de)鎢(wu)銅(tong)塊(kuai)。為了安裝(zhuang)背(bei)光(guang)監(jian)測(ce)探測(ce)器(qi)芯(xin)片，對產品的(de)背(bei)光(guang)進行監(jian)測(ce)，通常(chang)將鎢(wu)銅(tong)塊(kuai)設(she)(she)置(zhi)(zhi)為一(yi)體(ti)化的(de)l型(xing)，背(bei)光(guang)監(jian)測(ce)探測(ce)器(qi)芯(xin)片設(she)(she)置(zhi)(zhi)在(zai)(zai)鎢(wu)銅(tong)塊(kuai)的(de)水(shui)平部(bu)分，激(ji)光(guang)芯(xin)片設(she)(she)置(zhi)(zhi)在(zai)(zai)鎢(wu)銅(tong)塊(kuai)的(de)縱(zong)向部(bu)分。

水(shui)冷(leng)(leng)(leng)(leng)式制冷(leng)(leng)(leng)(leng)效果較好，但需(xu)要(yao)冷(leng)(leng)(leng)(leng)卻水(shui)，風冷(leng)(leng)(leng)(leng)式靈活方(fang)便，無需(xu)冷(leng)(leng)(leng)(leng)卻水(shui)，適合(he)缺(que)水(shui)地區(qu)或需(xu)移動場合(he)使用。冷(leng)(leng)(leng)(leng)凍機的工作介質即(ji)為制冷(leng)(leng)(leng)(leng)系統中(zhong)擔負著(zhu)傳遞熱量任務的制冷(leng)(leng)(leng)(leng)劑，常(chang)用的制冷(leng)(leng)(leng)(leng)劑有：氟(fu)里昂、氨、溴化鋰、氯甲烷等(deng)，其中(zhong)氟(fu)里昂按其氣化溫(wen)(wen)度及化學分子式的不同有氟(fu)11(R-11)、氟(fu)12(R-12)、氟(fu)13(R-13)、氟(fu)21(R-21)、氟(fu)22(R-22)、氟(fu)113(R-113)、氟(fu)114(R-114)、氟(fu)142(R-142)等(deng)多種。上述制冷(leng)(leng)(leng)(leng)劑可分別用于低壓(ya)(ya)(冷(leng)(leng)(leng)(leng)凝(ning)壓(ya)(ya)力(li)小(xiao)于0.3-0.3MPa)高(gao)溫(wen)(wen)(蒸發(fa)溫(wen)(wen)度大(da)于0℃)、中(zhong)壓(ya)(ya)(冷(leng)(leng)(leng)(leng)凝(ning)壓(ya)(ya)力(li)1-2MPa)中(zhong)溫(wen)(wen)(蒸發(fa)溫(wen)(wen)度0—-50℃)及高(gao)壓(ya)(ya)(冷(leng)(leng)(leng)(leng)凝(ning)壓(ya)(ya)力(li)大(da)于2MPa)低溫(wen)(wen)(蒸發(fa)溫(wen)(wen)度小(xiao)于-50℃)的制冷(leng)(leng)(leng)(leng)系統里。

蕊片封裝制冷技術實現要素(su):

針對(dui)芯(xin)片(pian)散(san)熱(re)，本(ben)發明專利(li)技(ji)術公開了一種芯(xin)片(pian)**制冷(leng)裝置，可自動(dong)實現對(dui)芯(xin)片(pian)的(de)多級冷(leng)卻，有(you)效解決結(jie)溫過高的(de)問題，有(you)效解決熱(re)電芯(xin)片(pian)熱(re)端溫度過高的(de)問題，有(you)效降低整體功耗。

一種芯片(pian)**制冷裝置，包括芯片(pian)封裝結構和散熱單元。

所述芯(xin)(xin)片(pian)(pian)封裝結構包括芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、模具(ju)、引線、芯(xin)(xin)片(pian)(pian)粘合(he)劑、模具(ju)和襯底。所述芯(xin)(xin)片(pian)(pian)位于(yu)基板上方，并與芯(xin)(xin)片(pian)(pian)粘合(he)劑連(lian)接(jie);塑料(liao)模具(ju)位于(yu)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)上方;引線從芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的兩端引出并連(lian)接(jie)到基板中。

所述(shu)散(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)單(dan)(dan)元包括(kuo)微(wei)通道(dao)散(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)器(qi)(qi)和熱(re)(re)(re)(re)(re)電(dian)(dian)翅片(pian)(pian);所述(shu)熱(re)(re)(re)(re)(re)電(dian)(dian)片(pian)(pian)主要(yao)由(you)單(dan)(dan)熱(re)(re)(re)(re)(re)電(dian)(dian)對陣列形成，所述(shu)單(dan)(dan)熱(re)(re)(re)(re)(re)電(dian)(dian)對包括(kuo)p、n型熱(re)(re)(re)(re)(re)電(dian)(dian)臂、銅電(dian)(dian)*、絕(jue)(jue)緣襯底(di)、雙金屬片(pian)(pian)和觸點(dian);所述(shu)微(wei)通道(dao)散(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)器(qi)(qi)位于(yu)所述(shu)熱(re)(re)(re)(re)(re)電(dian)(dian)片(pian)(pian)的熱(re)(re)(re)(re)(re)端，所述(shu)蓋板、填(tian)充金屬片(pian)(pian)和底(di)板依次上下排列，所述(shu)底(di)板上開有(you)多個(ge)平行散(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)微(wei)通道(dao);微(wei)通道(dao)散(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)器(qi)(qi)位于(yu)熱(re)(re)(re)(re)(re)電(dian)(dian)片(pian)(pian)的熱(re)(re)(re)(re)(re)端絕(jue)(jue)緣襯底(di)上方（備注：文章部分(fen)內容，轉載(zai)來源互聯(lian)網）